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    漲知識!關于元器件名稱、符號和封裝的命名問題
     

    在這篇中,我將向你們闡述Altium Content團隊關于元器件名稱、符號和封裝的命名方式,以及為什么我們會選擇這些命名方式。看上去,我好像選擇了從一個極為無聊的話題,但我注意到的是,找出一種命名方法往往在工程上是討論最熱烈的。

     



    我們是把構建好的元器件放在Vault中提供給我們的客戶的。在Vault中構建元器件,與傳統的集成庫是不一樣。在我們的wiki中有詳細的差異說明【說明1、說明2】 , 但是為了博客的順暢,我把差異總結如下:

     



    在元器件庫中,元器件的參數信息是被提取出來的,這樣使得我們可以自由地去命名元器件和它的符號模型。這樣,參數的信息和符號模型都有了再次復用的機會。
    元器件命名
    請允許我先定義一些術語:
    通用編碼:這是一組完成相同功能的元器件的共有名稱,但它們之間是有一定的差異的,例如:封裝、溫度、速度等級和是否符合RoHS標準等。有些廠商稱之為“產品編號”。
    采購編碼:這是針對每一種元器件的名稱,是非常具體的。不幸的是,有些廠商也把它叫做“產品編號”。
    舉一個例子,對于通用編碼LT1720,我們會找到24個采購編碼。例如,LT1720CDD#PBF是無鉛的LT1720,DD8封裝。

    為了避免類似的矛盾,我們定義“產品編號”為采購編碼,“通用產品標號”為通用編碼。我會使用產品編號和通用編碼來區分它們。

    Altium提供的大多數的元器件會帶有參數,而且我們還保持了一個傳統,就是在元器件的Comment里面填有元器件的采購編碼。這樣,無論搜索哪個編碼都可以得到有用的結果。

    說實話,直到去年年中我們才正式確認這個命名標準,所以現在提供的元器件中有些元器件還沒有這些參數。請給我們一些時間,慢慢修復它們。

     



    元器件封裝和PCB封裝的命名
    在內部我們定義了元器件封裝和PCB封裝的區別。元器件封裝包含了一系列描述元器件物理形態的尺寸數據。依據來自IPC的公式,我們可以使用這些尺寸來計算PCB封裝的尺寸數據。使用IPC封裝向導 (見這里),輸入元器件的封裝尺寸數據,就會自動生成它們的PCB封裝。

    我必須說的是,每個公司的元器件封裝的命名是比較混亂的。有些命名來自供應商,有些命名來自不同部門的包命名方案,而且來自同一個供應商的封裝命名也可能不一致。為了解決這個問題,我們把它們區分為供應商封裝名稱和Altium封裝名稱。

    供應商封裝名稱就是它的器件數據手冊中的名字。例如,DDA8,這就是一個德州儀器的8腳SOP封裝。

    如果你看過幾個TI芯片的數據手冊,會發現這個封裝有多個變種。它們之間的關鍵區別是熱焊盤的大小不同。

    其實任何時候你發現元器件的熱焊盤與主封裝是獨立出來的,你就應該去尋找它的變種了。

    如果你把封裝的名字定義為“DDA8”,接下來一些無辜的、不知情的設計師會看到這個DDA8的封裝,并且會不加思考地使用它。再后來,這位設計師將會頭痛于,為什么這個元器件沒有很好地焊接或者這個元器件為什么一直過熱。

    我這里以TI為例只是為了說明情況,作為一個大的元器件供應商,他們有很多的封裝和相應的變種。實際上針對這些封裝和變種,他們有很好的文本記錄和說明描述。其實,所有的元器件廠商在方面作得都不錯。

    所以,Altium的封裝名稱中包括了一些細節,以確保供應商的所有變種都有不同的名稱。這些細節通常包含3個參數:熱焊盤(TP)、尺寸(DE)和高度(A)。

    只有必要的時候,我們才在供應商封裝名字的基礎上追加細節:
    DDA8-1775X1775TP是一個有1.775x 1.775毫米焊盤的DDA8變種。

    對于元器件尺寸,我們使用后綴DE,例如:YFF20 2172X1598DE

    我們有時會發現元器件尺寸和高度的變體,在這種情況下,我們使用后綴DEA:PC-64 8000X10000X1200DEA的
    這樣會造成一些長文件名,但是這樣的封裝不會很多,而且重要的是它解決了封裝的名稱唯一性的問題。

    為了搜索方便,我們把供應商的封裝名稱作為一個參數放在元器件中,并且關聯到封裝圖上。

    PCB封裝
    PCB封裝依據元器件封裝的尺寸定義,它的名字也是根據元器件封裝命名的。我們為它們添加一個后綴名來形容我們生成PCB封裝的水平,詳細信息都在這里。

    在某些情況下,我們發現把一個PCB封裝定義為IPC L、M和N的變種是不恰當的,這個時候我們會忽略這個后綴(例如,BGA封裝不存在L、M和N版本)或我們添加了一個V后綴。

    V代表是供應商推薦的,我們聯系供應商時或者在數據手冊上被告知要使用原廠推薦的圖形。因此,我們直接繪制它們而不使用封裝尺寸和封裝生成器。

    在我們提供的一些舊的庫中,仍然存在使用IPC或者類似IPC命名方式的封裝。但在將來,針對供應商的特殊封裝,我們不準備再這么做,而是全部用Altium封裝名稱為它們命名。這就是說按照計劃,我們在某一天會發布所有的通用IPC封裝。

    原理圖符號
    因為原理圖符號是經常復用的,所以符號命名更加復雜。我們的基本原則是結合使用的通用編碼和封裝名字。對于大量的非通用型元器件,這種命名方式提供給它們足夠的“獨特性”。因為我們正在建設中的1000個組件在單個批處理中,我們需要得到重用的機會,我們可以。316 - 此命名方案的伎倆。.

    根據這個規則,LT1720CDD#PBF的原理圖符號可以被稱為LT1720-DD8。
    偶爾,我們也會看到一大類的元器件具有相同的符號。在這種情況下,我們首先確定符號,然后在符號名稱中加入“X”符號,以應對它們通用代碼會的不同。
    REG102-AD8和REG101-AD8具有相同的符號,它們的符號名稱就是REG10X-AD8。

    還有一些更通用的情況下,例如運算放大器,我們將預先定義了一系列該供應商的標準符號,然后把它們命名為LT-OAMP-A,LT-OAMP-B,LT-OAMP-C等。
    我要承認,我們要盡量避免出現這種情況,因為這樣最終的名稱就是LT-OAMP-Z,而且我們還必須維護一個名稱與引腳的列表。

    在過去我們嘗試過很多次,去制定一個能夠長期使用的、真正通用的符號命名方案,但是一直沒有成功。當我們把它應用到現實的元器件開發中,經常會發現沒有考慮到的地方,我們又要添加更多的規則或例外。這些經歷,我會在在未來的博客分享給大家。

    供應商代碼
    在我們提供的符號和封裝的名字的前綴中包含了“供應商代碼”,例如,TI代表德州儀器,LT代表線性技術等。我們這樣做的最重要的原因是為封裝命名提供空間。 例如,LT-QFN20與TI QFN20可能會略有不同,如果它們都是以QFN20名稱被放置到PCB設計中,那么根據名字來定義設計規則就會非常困難。我會把供應商的代碼列表在這里公開。


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